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化学镀1

化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点，应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是全球的表面处理技术之一。

化学镀镍应用领域：

(1)石油化工 (2)汽车工业

(3)轻工机械 (4)纺织工业

(5)电子工业 (6)造纸印刷

(7)食品工业 (8)医疗器械

(9)再制造工程

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